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智能手機陶瓷背板注塑成型了嗎?

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智能手機陶瓷背板注塑成型了嗎?

發布日期:2020-05-23 作者:浙江環博新型材料有限公司 點擊:

瓷磚作為一種易損壞的建筑用材,由于定制化過程中所產生的資源浪費、空間成本,加上產銷雙方貿易過程中的設計成本、時間成本等障礙,使得定制化的成本往往過高,從而導致消費者和生產企業退而求其次,以犧牲個性化以換取工業化生產的低成本。

目前手機背板市場存在的短板

智能手機大量使用的金屬背板,會產生信號屏蔽,這在3G、4G時代還可以接受,但5G技術信號帶寬更大,數據流速更快,對無屏蔽的要求更高,因此金屬背板已無法滿足需求。替代方案是使用塑料、玻璃或陶瓷。這三種材料中,塑料顯得檔次不高;玻璃外觀的性能都滿足需求,但其致命缺陷是韌性不好,跌落易碎。 {陶瓷薄板廠家}

硅瓷板

陶瓷雖有不屏蔽信號、不導電和外觀質感好等特點,但其高昂的成本(300元或以上)及產能不足嚴重制約了其大批量使用。相對而言,玻璃背板的制造就比較簡單且可靠性高,因此成為了目前陶瓷材料的主要爭寵對手。

陶瓷具有較好強度和韌性、表面美觀、無屏蔽,綜合性能Z好。但用傳統的工藝來做,加工成型難度特別大。因此,解決高性能陶瓷背板的成型及加工問題,已成為業界的共識和努力方向。目前使用的陶瓷背板成型方法也有多種,但是其他方法僅適用加工2D形狀的背板,對客戶的2.5D、3D形狀背板需求無能為力或者是造價很高。

可以預測,隨著手機陶瓷背板的成型燒結技術和加工技術的發展,成本將能由目前的近300元降至100元,相信不久后在智能手機陶瓷背板和穿戴用陶瓷配件的市場上可能引來一個快速增長期。

陶瓷材料也好,金屬材料也好,在物理量施加的特殊情況(例如極快速的沖擊、很低的溫度)下都有可能產生破裂,任何材料在加厚或是減薄到某一程度,機械性能上的表現都會產生與通常條件下有所差異。所以,智能手機陶瓷注塑量產是未來智能手機發展重要的一個方向。


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